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紫外激光加工设备专利优先权



 
申请(专利)号:CN200810124267.6申请日:2008.07.07
公开(公告)号:CN101318264公开(公告)日:2008.12.10
主分类号:B23K26/38(2006.01)I范畴分类:
分类号:B23K26/38(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;G02B27/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I
优先权:
申请(专利权)人:苏州德龙激光有限公司;江阴德飞激光设备有限公司
地址:215021江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
国省代码:江苏;32
发明(设计)人:赵裕兴;徐海宾
国际申请:
国际公布:
进入国家日期:
专利代理机构:南京苏科专利代理有限责任公司
代理人:陈忠辉;姚姣阳
分案申请号:
颁证日:

紫外激光加工设备


摘要:
本发明涉及用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法,由紫外激光器发出激光入射到激光传输系统中,激光传输系统将高能量密度的聚焦光斑垂直入射到加工平台上,通过调节激光传输系统中的光学元器件控制聚焦于加工平台表面的激光能量分布,激光切割前由光学图像系统对待加工的晶圆进行定位及切割轨迹的规划,激光加工时激光光轴保持不动而加工平台相对于光轴在X、Y两个轴向直线运动;工控机向激光器传送控制指令,激光器向工控机传送状态信息,光学图像系统将摄取的工件表面图像信息传送到工控机进行图像处理。本发明采用简洁而功能齐备的光路设计,方便灵活地控制激光加工平面的光斑能量分布,适用于多种材质规格的半导体晶圆片的切割。
主权项:
用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法,其特征在于:所述的紫外激光加工设备包括紫外激光器(1)、激光传输系统(2)、加工平台(3)、光学图像系统(4)和工控机(5),所述紫外激光器(1)发出激光并入射到激光传输系统(2),激光传输系统(2)将高能量密度的聚焦光斑垂直入射到加工平台(3),通过调节激光传输系统(2)中的光学元器件控制聚焦于加工平台(3)表面的激光能量分布;激光切割前由光学图像系统(4)对待加工的晶圆进行定位以及切割轨迹的规划,激光切割时激光光轴保持不动而加工平台(3)相对于光轴在X、Y两个轴向直线运动;所述的紫外激光器(1)通过RS232串口与工控机(5)进行通信,工控机(5)向紫外激光器(1)传送控制指令,紫外激光器(1)向工控机
(5)传送状态信息;光学图像系统(4)把在加工平台(3)上摄取的工件表面图像信息传送到工控机(5)进行图像处理,对工件精确切割定位,并实时检测切割线轨迹;加工平台(3)与工控机(5)之间通过运动控制卡进行运动闭环控制。http://www.zgyqcp.cn 



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